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2025年科技与智能的交汇2025年科技与智能的交汇

发布时间:2025-05-20点击量:3

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‌徕卡3D显微镜核心功能与技术亮点‌

‌▍三维成像技术‌


‌双核成像系统‌:融合共聚焦与相移干涉技术,支持0.1nm级表面粗糙度测量,适用于半导体、精密五金等工业检测场景‌15;

‌超景深立体成像‌:激光束扫描结合动态变焦技术(16:1光学变倍比),景深范围达35mm,实现复杂结构样本的全方位三维重构‌14;

‌智能自动化操作‌:一键生成2D/3D测量报告,支持平面高度差、粒径分布等参数自动分析,数据采集效率提升60%‌

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